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时间:2019-02-05 08:41来源:未知 作者:站长 点击:
深圳市德信自动化设备有限公司( Shenzhen Dexin Automatic Co.,Ltd,),专业致力于流体控制与运动控制技术,学习引入和大力研发先进注胶技术,吸收了欧美日韩等国的先进注胶技术,研发各种类型的

  深圳市德信自动化设备有限公司( Shenzhen Dexin Automatic Co.,Ltd,),专业致力于流体控制与运动控制技术,学习引入和大力研发先进注胶技术,吸收了欧美日韩等国的先进注胶技术,研发各种类型的胶水机(点胶机、灌胶机、喷胶机等流体自动化设备),在广大客户和业界的人士深切的信赖和大力的支持下,公司得到迅猛发展。迄今为止,德信的单液点胶设备、双液灌胶设备、选择性三防漆喷涂设备等,均领先行业水平。德信已成为自动化设备的研发、制造、销售为一体的高新技术企业。

  z的高度为基板上芯片(chip)高度的80%。在整个滴胶过程中,也要求精度控制以维持胶的流动,而避免损伤和污染芯片(die)。为了***的产量,经常希望一次过地在芯片多个边同时滴胶。可是,相反方向的胶的流动波峰(wavefront)以锐角相遇可能产生空洞。

  针对荧光粉点胶的问题也越来越多,荧光粉沉淀造成点胶产品色温值的不一致,封装效果也会受到影响,因而在对LED进行封装的过程中,需要尤其注意荧光粉沉淀。在自动点胶机封装过程中,胶水的配比往往不止一次,因而需要根据封装需求的不同而对胶量进行重复多次的配比。而多次配比容易出现的问题就是胶水品质异常,点胶不均匀。

  然后测定胶体流速,直至连续两次测量结果的误差在正负2%范围以内。如果存在下述情况,建议不要使用简易的胶管更换方法:点胶机在运行过程中,胶管中胶材已经用完。该情况下点胶阀中很可能有空气存在。胶管中的胶材已经超过了使用期限。出现以上任何情况,你必须彻底清洁并干燥点胶阀或点胶泵。并遵循配置步骤。

  如图一位置二。与芯片边缘成90deg;位置的元件可能会把胶液从要填充的元件吸引开。无源元件周围的填充材料没有发现坏的作用。来自邻近芯片或无源元件的交叉的毛细管作用,会将填充材料从目的元件吸引开,可能造成csp或倒装芯片底下的空洞。在大多数应用中。

  可是,在设计pcb时有许多关键因素应该考虑进去。一些重要因素包括:芯片与基板之间温度膨胀系数(cte)的不同。硅的cte为2.4ppm;典型的pcb材料的cte为16ppm。陶瓷材料可以按匹配的cte来设计,但95%的矾土陶瓷的cte为6.3ppm。

(责任编辑:站长)
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